易卜半导体成立于2020年，是一家专注于半导体先进封装设计、材料、工艺和制造的高新企业。公司核心团队成员具有在国内外一流半导体企业担任高级技术和管理职务的丰富经验，深刻全面掌握市场发展动向和客户应用需求。运营团队成员具有多年工艺制程和产品开发的实战经验。公司具有自主研发的晶圆级 扇出型封装、chiplet 和 3D 芯片等先进封装的技术，拥有独立知识产权，已申请国内外发明专利80余项，其中11项已经授权，已初步形成在先进封装上知识产权的战略布局。中科院上海科技查新咨询中心的查询结果表明总体技术水平达到国内领先，7项技术指标达到国际先进。目前，国内在先进封装领域尤其是2.5D/3D晶圆级异构集成的封装技术领域基本还是空白，公司技术可以填补当前国内外先进封装技术的空白，并能帮助赶超国际先进封装技术，避免今后10年在封装领域里被国外卡脖子。晶圆级先进封装技术和制造工艺项目已列入《2022年宝山区重大产业项目清单》，编号：Z39，且该项目已由上海市发改委推荐进入 “国家重大建设项目库“。

公司秉承以卓越的企业文化、 管理方法、团队建设和人才培养为基石；以品质、效益和创新为标杆的经营理念，志在建设本领域里具有国际一流竞争能力的企业，让中国的高端封装技术和生产能力赶超世界先进水平。目前易卜半导体已经在上海宝山建成研发和生产基地，包括10000平方米的 洁净厂房和3000平方米的研发实验大楼。相关设备陆续进入安装调试，将于2026年建成年产72万片12吋先进封装的生产能力，推出自主研发的晶圆级扇出型封装产品。随着芯片先进制程的工艺逼近物理极限，先进封装已成为突破这个极限的重要环节。易卜半导体将持续不断地致力于该领域新技术新产品开发，加深与头部芯片设计公司的合作，在满足市场对先进封装日益增长需求的同时，打造规模占上海首位，技术在全国领先的先进封装领军企业。